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  • WL5311
    利用范籌：保存卡及CCD/CMOS二極管封裝形式；磷酸鐵鋰電池板無球板IC處理芯片二極管封裝形式；藍牙電源模塊IC處理芯片添補；BGA或CSP左下角添補WL5311就是款營銷活動性佳、低Tg、易返修、低模量的單組份速干膠，混用于BGA和CSP側面添補。
    0755-233 16950
簡況先容
名目參數
色彩玄色
密度1.13
粘度3000~5000mpa.s
固化體例110℃*10min
硬度（邵D)75
Tg65℃
吸水率0.16%
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于9MPA
熱收縮系數熱收斂彈性系數，PPM/℃ (<Tg)：55，PPM/℃ (＞Tg)：180
存儲前提2~8℃，六個月
利用范疇儲備卡及CCD/CMOSICIC芯片封裝；鋰磷酸鐵鋰電池掩體板ICIC芯片ICIC芯片封裝；藍牙功能ICIC芯片添補；BGA或CSP下端添補


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